大港股份：苏州科阳掌握晶圆级封装核心技术，具备相关专利和创新能力
来源：同花顺金融研究中心
2023-02-03 16:30:01
【资料图】
同花顺（300033）金融研究中心2月3日讯，有投资者向大港股份（002077）提问， 董秘你好，公司具备晶圆级封装项目,请问贵司是否具备相关专利。是否具备在封装能力上是否具备创新能力。
公司回答表示，苏州科阳掌握晶圆级封装核心技术，具备相关专利和创新能力。
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